TWS 耳机迅速发展，景为 PCBA 升级为软硬结合
从 2016 年 TWS 耳机市场大爆发，经过几年的发展，虽然很多技术已经得到巨大进步，但是耳机要承载的功能越来越多，品牌对产品的需求也越来越多样化，消费者对于耳机的需求也越来越个性化，数码圈用户更讲究产品实用性、功能性；Hi-Fi 圈用户可能会优先考虑产品的音质。因此，个性化需求对 TWS 耳机内部结构和电子工程师的排兵布阵要求越来越高。
突破技术瓶颈是 TWS 耳机市场目前需要解决的难题，从我爱音频网的拆解视频以及最新发布的大部分耳机来看，市场上有很多款 TWS 耳机都采用了软硬结合主板，我爱音频网了解到，为了顺应市场的需求，景为的软硬结合 PCBA 做了全面升级。
下面我爱音频网从成本，生产周期，工艺，以及耳机组装的效率和良率四个方面浅略分析，给大家介绍景为全面升级的软硬结合主板。
一、新型软硬结合 PCBA 的优势解读
传统的 PCBA 主要采用主板 + 焊接 FPC+ 焊线的结构方式，会出现装配速率受限、成品测试困难等情况；随着 TWS 耳机产品对设计、功能的要求持续提高，国内集成电路的发展，软硬结合 PCBA 的工艺越来越成熟，使用成本下降，更多的品牌耳机采用软硬结合 PCBA。
软硬结合 PCBA 可以重复弯曲百万次仍能保持电性能，可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制 , 极端情况下，能够制作出包括绝缘层厚度不足 1mil 的挠性区，因此降低了重量，减少安装时间和成本。
软硬结合 PCBA 能够实现多角度弯折，任何狭小特殊的 TWS 耳机结构空间都能进行设计，让 TWS 耳机差异化设计成为可能，不论是超薄、超小的形态，还是特殊功能的实现。
据我爱音频网拆解了解到，目前市场上已有众多品牌旗舰级 TWS 耳机系列采用软硬结合 PCBA，如：
Bose Quietcomfort Earbuds 真无线耳机
拆解报告：小鸟音响Libratone AIR+ 第2代降噪真无线耳机
二、景为软硬结合 PCBA 类型介绍
下面介绍景为的主要 5 款软硬结合 PCBA。
1、景为 6 层一阶盲孔 HDI
景为 6 层一阶盲孔 HDI，采用纯铜箔加 PP 片，内层双 + 双的制作工艺，2、5 层互联，1、2 层为盲孔，5、6 层盲孔，1、6 层通孔；成品板厚 0.4mm～0.6mm，占耳机三维空间小，采用柔性线路板、轻便，小巧 , 可弯曲性，能够有效提高组装效率，提升 PCBA 板子质量，减少装配不良，支持全品牌全系列芯片。
景为 6 层一阶盲孔 HDI 细节图
2、景为 3 麦降噪 6 层通孔软硬结合 PCBA
景为 3 麦降噪 6 层通孔软硬结合主板，工艺采用 2+2+2 的叠层结构，1-6 层互联导通，盘中树脂塞孔加盖帽；成品支持 3 麦降噪，可实现更多麦降噪设计，同时，无需盖壳就可测试音频、音质、距离、通透、前置降噪、后置降噪等功能，能够有效实现装配一体化，支持全品牌全系列芯片。
景为 3 麦降噪 6 层通孔软硬结合主板细节图
3、景为豆式软硬结合 PCBA
景为豆式 PCBA，工艺采用 2+1+1 的叠层结构，盘中树脂塞孔，能够使耳机实现紧凑结构设计。
景为豆式 PCBA 细节图
4、景为半入耳式软硬结合 PCBA
景为半入耳式 PCBA，工艺采用 2+2+2 的叠层结构，1-6 层互联导通，盘中树脂塞孔加盖帽；成品支持 ANC 和被动降噪，低延迟，能够有效提升 40% 的装配效率，提升 15% 的装配良率，产品售后易拆易修复。
景为半入耳式 PCBA 细节图
5、景为易装配软硬结合 PCBA
景为易装配软硬结合 PCBA，成本低，单价好，跟 pcb+fpc 焊接方式的成本一致！可以大大提升装配和测试效率！洛达方案、炬力方案、中科蓝汛、杰里方案都可以考虑。大幅度提升装配效率，单月出货 15 万对。
三、景为公司介绍
景为电子科技有限公司成立于 2013 年 7 月，公司位于广东省东莞市，厂房面积约 10000 平方米，是一家专业生产柔性印制电路板（FPCA、PCBA）的高科技企业。景为电子着力打造一个持续发展的企业，力争成为优质的 FPCA、PCBA 制造企业。目前景为软硬结合 PCBA 交期，样品 6-10 天，批量交期：8-14 天；月产能 20000 平米。
景为联系方式：
蔡总：13689529358/17841119958
13601744484