小米AI音箱2拆解报告：芯智汇AC10双路ADC芯片
在抢占了智能音箱的市场份额以后，2021年4月9号，距离上一款小米AI音箱4年，小米发布了小米AI音箱第二代。本次智能音箱的迭代，相较于上一款的产品，在保留了原有设计的基础上，进行了其他方面的优化及升级。
小米AI音箱2较上一代产品，提高了音质。升级芯片带来更好的IoT体验，目前，官方表示目前已经接入超过了2.71亿的智能设备，同时设备还能是能使用米家畅快连通的，为用户体验智能家居带来更多便捷。
本次升级，小米AI音箱2内置蓝牙Mesh网关，可轻松实现家中蓝牙产品的联网工作，同时还支持多台设备组合播放立体声以及全屋播放。此外，设备还支持协同唤醒，避免一呼百应的情形，声纹可跨音箱使用，免去重复繁杂的注册过程。同时小米生态可自动同步用户音乐软件的歌单及收藏，同多家流媒体平台合作，真正做到用语音简化操作过程。
我爱音频网此前拆解过小米旗下的、、、，、、、、、、真无线蓝牙耳机，以及和，下面一起来看看迭代以后的小米AI音箱2吧。
一、小米AI音箱2开箱
小米AI音箱2的包装整体延续了上代长方体的设计，正面为小米AI音箱2的产品渲染图，渲染图下方为新产品特性介绍：海量音频资源、组合立体声、双频WiFi，蓝牙Mesh网关。
包装侧面对产品的基本参数以及新增特性进行详细描述
基本参数如下，产品名称：智能音箱 ,型号：L15A ,电源：12V1.5A ,WiFi：2.4GHz/5GHz 支持IEEE802.11b/g/n/a协议，制造商：小米通讯技术有限公司。以及已加入米家的标识和产品出厂条形码信息。
新品特性：全场景好声音（音质全面升级）、听音乐及有声读物（QQ音乐、蜻蜓FM，喜马拉雅等海量音频资源）、孩子的好朋友（上线儿童模式，儿童故事、英语启蒙、百科， 古诗词）、语音遥控智能设备（动口就能享受智能生活，已支持2400+款智能设备）、组合立体声及全屋播放（两台同款音箱组合左右声带，多台支持全屋同时播放）、双频WiFi（支持2.4GHz/5GHz双频WiFi，抗干扰能力强，高品质音乐畅听）、内置蓝牙Mesh网关（帮助门锁、灯泡，开关等智能设备联网）
打开包装，取出其中的配件，包括了印有小米Logo的说明书和白色电源适配器一个。
电源适配器较上一代的双向八字接口改变为现在流行DC接口。
电源适配器印制信息，适配器上印有小米Logo，型号：A0-0181200151CN-3，输入：100-240V-50/60Hz 0.6A，输出12V1.5A，制造商：深圳市雅晶源科技有限公司。
产品的外观设计保留了第一代的倒相式箱体设计，这种设计能够有效地提高低频的质量，也能在声音中呈现更多的高频的细节。底部密集式扬声器开孔，能够形成360度的环形声场，提高听音体验。
小米AI音箱2顶部仍旧采用6麦克风阵列，其中麦克风升级为更高灵敏度的硬件。中间是常规操作按钮。配合波束成型技术，可以有效降低周围的环境的噪音干扰，从而得到更好的拾音功能。
音箱底部安装有灰色防滑橡胶垫，同时还贴有产品信息的标签。充电口改良为在橡胶垫内壁开孔，音箱放置稳定。
底部DC充电口特写。
音箱扬声器开孔特写。
二、小米AI音箱2拆解
首先取下防滑脚垫，卸下螺丝，打开腔体底部的盖板。
箱体和底部盖拆卸图特写。
四颗防滑脚垫特写。
音箱底部盖板内侧特写，盖板内侧四周粘有海绵垫，用于音箱密封。
从音箱底部看内部特写，可以看到导音锥和电源输入线。
音箱主体和壳体拆卸特写。
音响组件之间通过插座连接，导线用泡沫材料包裹，避免震动异响。两个插座中间预留了一个电容焊盘。
音箱底部设有导音锥结构，方便声音的扩散。
导音锥特写。
位于导音锥上方的喇叭单元特写。
音箱倒相孔特写，用于提升低频量感。
喇叭与腔体之间防震海绵垫特写，用于单元与腔体密封。
音箱上盖板与腔体连接特写，采用左右两侧四颗螺丝紧固。
内部腔体贴有海绵胶缓冲。
音箱上盖板底部结构一览。
音箱上盖板分离壳体，侧面特写。顶盖和外壳之间用白色泡棉密封。
上盖板拆卸特写，印有产品型号：MDZ-25-DA； 材质：PC。
上盖板背部电路板一览，印有小米logo，集成度高。
镭雕G051 1A17 MEMS麦克风特写，共六颗，用于远场拾音。
RGB LED指示灯特写，共12颗，用于灯效显示。
芯城 ISSI 3236A 36路LED驱动器。由36个恒流通道组成，每个通道都有独立的PWM控制，用于驱动LED数码管。
芯城 ISSI 3236A 芯片 详细资料。
TI德州仪器的“MSP430”电容式触控感应混合信号微控制器，具有 16 个触摸 IO（24 个传感器）、16KB FRAM、2KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU。具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极，最大限度地提高了灵活性。
TI德州仪器MSP430 FR2533 详细资料。
腔体单元旁电路板一览，印有小米Logo，重要元件有屏蔽罩，做工精细，集成度高，元件排布合理。
电路板背面对应芯片位置过孔露铜散热。
预留的MICRO USB接口特写。
板载印刷WiFi天线。
板载印刷蓝牙天线。
电解电容打胶加固。
两颗杰华特丝印“JWK8J 1GD2E“的降压IC。
杰华特丝印“JWH6J 0dB3J”的降压IC。
TI德州仪器 TPA3138D2 D类立体声音频放大器IC，支持3.5V至14.4V电压工作范围。采用单声道输出，1SPW模式下空闲电流仅为20mA（12V），适用于便携式产品。
TI德州仪器TPA3138D2详细资料。
丝印”JWF5J 1BC1R“的IC
芯智汇 X-power AC107 具备103dB动态范围，高性能、低功耗的双路ADC芯片。
芯智汇 X-power AC107 详细资料。
丝印“JWLCD ORA1C”的IC
丝印9A的稳压芯片。
东芝TC58BVG0S3HTA00 NAND Flash，128MB容量，用于储存固件信息。
屏蔽罩下方是瑞昱集成WIFI蓝牙芯片。
Realtek瑞昱 RTL8733BS WiFi和蓝牙Combo的单芯片解决方案，WiFi规格802.11abgn双频1T1R和蓝牙5.2，是WiFi4 Combo网卡。
双频能力，2.4G 频道负责 BT Mesh蓝牙组网的开启，如蓝牙按钮、门铃等智能装备，而5G WiFi分频则负责提供稳定的高速数据传输WiFi，畅享高速联网以及无损音质音乐的接收。
蓝牙5.2其中LE Isochronous Channel，俗称LE Audio功能可提供多声道同时互传，实现低延迟立体声及家庭剧院音响模式。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有、、、、、、等众多知名品牌旗下产品采用瑞昱芯片的方案。
屏蔽罩下的Allwiner R329-S3 AI语音芯片。
Allwiner全志R329语音专用芯片，内置双核A53 1.5GHz，28nm工艺，带有专用AI语音运算单元：Zhouyi AIOU、HiFi4 DSP 两个运算单元，为智能音箱提供高集成的的应用方案。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有、、、、、、、、等众多知名品牌旗下产品采用全志芯片的方案。
Allwinner R329详细资料图。
小米AI音箱2代 拆解全家福。
三、我爱音频网总结
小米AI音箱2在外观上保留了上一代的简约设计，同样采用了长方体的造型，机身出音孔倒相式设计，增加高频和低频的质量，搭配内部导音锥结构，实现360°浑厚音效，底部充电孔更改为DC电源接口，充电口位置转移到底部橡胶防滑垫内部，更加安全。
内部结构配置上主要分为顶部主板、中间腔体、底部导音锥和DC电源输入接口的设计。
顶板主板设置有一颗IS31FL3236A的LED驱动器，提供绚丽色彩。配备6颗镭雕“G051 1A17”MEMS麦克风组成360度拾音阵列，有效提高拾音效率。TI德州仪器的“MSP430”电容式触控感应混合信号微控制器为市面是灵活性极高的芯片。
腔体主板上， RTL8733BS WiFi蓝牙Combo的单芯片解决方案，双频能力可在相较干净5G频段提供稳定WiFi吞吐，提供快速联网和无损高保音质音乐传输；TI德州仪器 TPA3138D2 D类立体声音频放大器IC，支持3.5V至14.4V电压工作范围；采用单声道输出，1SPW模式下空闲电流仅为20mA（12V），适用于便携式产品；Allwiner 全志 R329语音专用芯片，内置双核A53 1.5GHz，带有专用AI语音运算单元：Zhouyi AIOU、HiFi4 DSP 两个运算单元，为智能音箱提供高集成的的应用方案。以及用于存储文件的东芝TC58BVG1S3HTA00存储器。
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