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行业讲解-pcb拼板的好处！
pcb制板接近尾声就会拼板装箱，那么相对于单片装箱，拼版又有哪些值得选择的优点呢？先讲一下何为拼板。顾名思义就是将单片横竖各多少块儿排列成一大块。特别是针对单片面积小的pcb。这样做成拼板可谓是省时、省钱、省人力、而且能充分利用板材。大大的提高工作效率。拼板时需要注意以下几点：
1. V割（V-cut）在加工完成后，需要在板与板之间用V-cut机割出一条V型槽便于使用时掰开。
2. 零距离V割，板与板之间不留空间距离。一般角度30’余厚1/4.琪翔电子能做到正负0.15的公差。
3. 非零距离V割也就是板与板之间预留位置进行v割，距离一般为2mm,这种一般对尺寸要求不高，对板边要求高。
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
对于4层板以上的pcb。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺，那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢？
过孔：一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔，其用途各不相同，沉铜孔内壁有铜，主要做为过电孔过元器件孔；非沉铜孔内壁无铜，主要作为定位和螺丝孔。
盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板，只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机，成本相对就高了。
埋孔：在内层做孔，表面是看不到这个工艺的，一般的电子产品不用这个工艺，操作麻烦，成本太高。一般高duan产品才会用到。 pcb厂家琪翔电子
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