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贴片电容器的命名方法：0805CG102J500NT0805:是指贴片电容的尺寸，是指用英寸表示的08长度为0.08英寸。05表示宽度为0.05英寸CG:是指用于制作这种电容所需的材料。这种材料一般适用于制造小于1000PF的电容。102:是指电容容量，前两位是有效数字。电路板抄板收费
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要求电容的容量值达到5%的误差精度，介质材料和误差精度匹配500:要求电容的耐压性为50V，500前两位是有效数字，后两位是零。N:指端头材料，现在一般端头指三层电极(银/铜)。镍.锡T:指包装方式，T表示编带包装和贴片电容的颜色。电路板抄板收费
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常规的是比纸箱浅一点的黄色和青灰色，在具体的生产过程中会产生不同的贴片电容上没有印刷，这与他的生产工艺有关(贴片电容是高温烧结表面制成的，不能在其表面印刷)，而贴片电阻是丝印制成的(可以印刷)。电路板抄板收费
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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，电路板抄板收费，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。电路板抄板收费
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FPC工艺材质有两种可以选择
COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜，18um有胶压延铜，13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。
COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。电路板抄板收费
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电磁膜型号
除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。电路板抄板收费
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再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺，而不用波峰焊技术，理由：a.再流焊不像波峰焊那样，不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，有较大的热应力，元件受到的热冲击小；b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量，避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生，提高了焊接质量和可靠性； c.使用焊膏时，能正确地保证焊料的成分，焊料中不会混入不纯物。电路板抄板收费
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有自定位效应（selfalignment）—由于熔融焊料表面张力作用，当元器件贴放位置偏移时，自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上，可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接；f.工艺简单，修板的工作量，从而节省了人力、电力、材料。第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析4.1焊接及装配质量的检测再流焊接后，的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。电路板抄板收费
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所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测（AOI）、在线测试仪（ICT）等。检测台上，用一片塑料模板与贴片PCB对照，检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。电路板抄板收费
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