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一点也不夸张的讲，萝岗区pcba包工包料，只要有工业园区的地方，里边就会有一个加，或大或小工序标准化要求要素标准化，也隐对相关工作标准化的要求。工序标准化就是要通过要素的标准化保障工序质量和效率。工序质量的重要评价指标是工序能力指数，工序质量直观结果为合格率、单位工时等指标。pcba包工包料
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工序质量也可通过直方图、控制图进行评价和分析。工序质量受等外部因素的影响也能反映外部因素的变化，工序质量的易评价性就可促进对及工作的有效评价和改善。pcba包工包料
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SMT是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT已逐渐替代传统'人工插件'的波峰焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种组装技术已经形成了世界潮流，pcba包工包料工厂，它导致了整个电子产业的变化。pcba包工包料
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SMT贴片的AOI和AXI要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，pcba包工包料组装，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试，如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。pcba包工包料
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ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，pcba包工包料厂家，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的，同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，这些都对SMT板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。pcba包工包料
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AOI+ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本，避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT，缩短新产品产能提升周期等。2)AXI+功能测试用AXI检验取代ICT，可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是，AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷，AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。pcba包工包料
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有做过SMT贴片加工的朋友都知道，目前业内的常规报价都是按点算，梯级标准为元都是正常范围。特殊工艺要求的可能会更贵。SMT贴片加工组装元件网格从发展到目前网格，个别更是达到网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。pcba包工包料
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SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。pcba包工包料
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正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。pcba包工包料
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