| 种类 | 多种 |
|---|---|
| 应用范围 | 传感器 |
| 接口类型 | 各类 |
| 支持卡数 | 多合一 |
| 读卡类型 | 多类型 |
| 形状 | 各种形状 |
| 线长 | 30（mm） |
| 制作工艺 | 烧结 |
| 加工定制 | 是 |
| 特性 | 防水 |
| 接触件材质 | 可伐 |
| 绝缘体材质 | 可伐材料 |
| 芯数 | 多芯 |
| 针数 | 2 |
| 品牌 | 华科源 |
| 型号 | HKY-FD03 |
高频应用**其本身而言并不是真正的独立结构，只不过是将高频连接集成到其已有的结构当中。高频封装开发和生产的基本原理与用于传统TO和微电子封装的基本原理相同。
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