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GBJ610整流桥台湾ASEMI品牌
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GBJ610整流桥 ASEMI品牌，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。GBJ610应用于各类电磁炉，热水器等，ASEMI品牌信赖源于品质，品质源于
GBJ610电性参数为6A 1000V，其工作时耐温度范为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，大芯片整流桥堆台产芯片，里面有4颗芯片组成，大芯片整流桥堆生产厂家，芯片尺寸都是88MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为6A，反向耐压为1000V，正向电压为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为150A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间达到500ns。
大芯片整流桥堆ASEMI整流桥KBL610编辑：L
KBL610整流桥 ASEMI首芯 产品介绍
正向电流(Io)：6A
芯片个数：4
芯片材质：GPP
封装：KBL-4/DIP-4
特性：整流扁桥
正向电压(VF)：1.10V
芯片尺寸：88
浪涌电流Ifsm：150A
是否进口：是
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4
ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成，高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥，不论是使用价值还是工艺价值，大芯片整流桥堆厂家，都是的，环保，抚州大芯片整流桥堆，一举两得，电源用整流桥非“它”莫属！
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ASEMI整流桥HD06，电性参数为1A600V，SMD-4贴片，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，黑胶部分采用环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，引框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化
整流桥堆HD06广泛应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。台湾原装。质量有保证，具有高稳定性和可靠性。它的长度为4.7mm，高度为1.5mm，脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为0.6mm，宽度为4.0mm。
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