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虽然在可见的未来电脑板的体积和结构都会出现巨大的变化，但更小的体积和更复杂的结构却无法掩盖用户对于电子产品性能上需求的提高，因此集成板块还需要在不断精密化和微型化的同时来提升实际的性能，smt贴片加工价格，只有性能的提升才会是得到市场认可的关键。
人类已经进入到信息化时代，而信息化的基础就是各种强大可靠的电子产品，因此作为电子产品中的部件，未来的电路板产品必然会走上一条超越极限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，肇庆smt贴片，才能指引人类科技再一次出现高潮。
那么以上问题发生过，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧：
1、pcb印刷电路板设计。
在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，smt贴片厂，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，smt贴片厂家，适当添加阻焊层等等。
2、回流焊炉温曲线。
在pcba加工中从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。
影响SMT贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好，在严重的情况下，焊膏仅在模板上滑动，在这种情况下，根本不能印刷焊膏。
否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。
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