- 供货总量 : 不限
- 价格说明 : 议定
- 包装说明 : 不限
- 物流说明 : 货运及物流
- 交货说明 : 按订单
过程质量控制(IPQC)
我们的IPQC流程控制組装和测试流程，以减少缺陷的发生，并记录应如何处理发生的缺陷。
IPQC的具体任务包括：
1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和SMT贴片加工中的材料进行检查；
2、在装配过程中进行检查；
3、确保工艺设置的一致性；
4、利用统计控制技术并注意重大偏差；
5、执行过程中核以确程符合标准，SMT贴片代加工厂，并确定需要改进的因素。
回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，SMT贴片代加工供应，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.
插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 质量进程操控点的设置。
例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，SMT贴片代加工，即使小于1/2的脚距离。
随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，SMT贴片代加工定做，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，SMT产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在SMT过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。
贴片加工中的相关检测及技术。在SMT加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
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