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光刻机极缺，晶圆代工厂签长约“定价定量”抢货|广州同创芯
晶圆代工厂台积电、联电、力积电预期明年产能仍将供不应求，因应生产材料缺的光刻机，三大晶圆代工厂近期抢破头，并把跟客户签长约“定价定量”模式也套用在光刻机供应商上，光刻机需求热到抢产能签长约、涨价，效应将可望助推供应商营运成长。
一家晶圆代工厂表示，晶圆代工大厂持续扩产，光刻机扩产不及，从今年初就持续出现短缺，增加订货量就会被供应商涨价，估计每季上涨达10%，在各种生产材料中，Renesas一级代理商报价，光刻机为吃紧，供不应求，全新原装Renesas一级代理商报价，除了明年要抢产能分配之外，更担心2023年代工新产能开出，光刻机供应会更不足。
半导体业者表示，光刻机是半导体微影制程中关键的材料，依曝光的光源可分为紫外光（UV）、深紫外光（DUV）和极紫外光（EUV）三种，搭配g-line、i-line、KrF、ArF与EUV等不同光刻机，光罩几层攸关光刻机用量多寡，供应商包括信越化学、东京应用化学与JSR等日商为主。
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高校新设集成电路材料系，补上芯片人才缺口
缺心少魂，集电不断。IC作为一项国家安全战略，是上海市三大战略性先导产业之一，也是和新增的一级学科。当前，中国已经成为大、发展快的集成电路市场；上个月人力资源部门公布了“缺工”百个职业排行，集成电路/半导体材料等多个岗位都有。
为了弥补集成电路产业链的不足，首先要弥补集成电路行业人才的缺口。上周六日，华东理工大学与华谊集团、华虹集团、上海集成电路材料研究院签署了集成电路材料系。国内“双”学科建设高校，以及集成电路关键材料上、中、下三层产业链条中的“军”，一校三企、独立设置、新开系别。
【芯片表现贡献超60%的材料】
要实现芯片的自主控制，依靠科研和人才培养。虽然国家将集成电路科学与工程列为一级学科，但高校学科建设多集中在微电子、电路设计、集成系统等方面，网站Renesas一级代理商报价，相关材料类尚无布局。
材料对芯片性能的贡献超过了60%。从衬底材料、工艺材料到封装材料，上海集成电路材料研究所、总经理俞文杰说，400多亿美元的集成电路材料产业支撑了4000多亿美元的整个集成电路产业，成为支撑集成电路产业自主创新的重要环节。
记者了解到，新近开设的集成电路材料系正是通过产教融合、科教融合，将单晶硅、多晶硅等衬底材料、光刻胶等工艺材料以及封装材料的方向，实现了“一+ N”的人才培养目标，形成了“一+ N”的人才培养模式。
晶圆代工合同从12英寸工厂延长到6英寸工厂。
近日，韩磊、 UMC、月光集团的龙源等6英寸工厂客户主动与晶圆代工签订了两到三年的长约，并支付了预付款。显然，不仅明年，而且明年的晶圆代工预计也会供不应求。虽然晶圆代工陆续推出了扩产计划，但6英寸扩产相对有限，何时交付采购设备是目前普遍存在的问题。
6英寸工厂雷寒近日召开研讨会称，目前合同客户约占公司产能的35~40%，后续会议将重点关注与客户签订长期合同，线上下单Renesas一级代理商报价，确保两到三年内产能扩张。如果客户需求旺盛，会进一步增加产能。
李继典表示，签订长约是对双方的一种保障。李继典需要保证客户的定量生产能力，客户也需要决定批量生产能力，否则会被罚款。
UMC指出，根据目前客户订单预测，到明年产能仍将供不应求。柯南晶圆12A厂P6工厂的特殊做法是让客户提前支付定金，以确保P6未来产能的长期保证。
据悉，2022年产能依然紧张，2023年人才有所缓解。这是一个既定的事实，市场已经决定很难改变。近期，积极寻求硅片厂商签订长期合同的厂商数量呈上升趋势。
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