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Pcb线路板沉金工艺的优势
Pcb线路板沉金工艺的优势
沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
琪翔电子为您提供沉金pcb线路板、镀金pcb线路板、喷锡pcb线路板、pcb高TG板厂商、镀镍pcb线路板、金手指pcb线路板等各类pcb线路板,欢迎来电咨询。
企业视频展播,请点击播放视频作者:台山市琪翔电子有限公司5G通信对PCB工艺的挑战5G通信对PCB工艺的挑战
5G通讯是一个庞大而错综复杂的集成化技术性,其对pcb高TG板厂商生产工艺的挑战关键聚集在:大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠相结合、高低频混压等层面。如此这般多的生产工艺对pcb高TG板厂商原材料、设计方案、生产加工、品质管控都明确提出新的或更高需求,pcb高TG板厂商厂商需要掌握变动需求并明确提出多方位的解决方案。
对原材料的需求:5G PCB线路板一个十分明确的大方向就是高频高速原材料及制板。高频原材料层面,能够很非常明显地看见如联茂、生益、松下等传统高速领域的原材料厂商现已开始合理布局高频板材,发布了一连串的新型材料。这将会破除目前高频板材领域罗杰斯一家独大的局面,历经良性竞争过后,原材料的特性、便捷性、可获得性都将大大的增强。总的来说,高频原材料国产化是必然结果。
对PCB线路板设计方案的需求:板材的选型要满足高频、高速的需求,阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性需求,主要能够从耗损、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个层面着手。
对制程生产工艺的需求:5G有关运用产品功能的提高会提升高密PCB线路板的需求,HDI也会成为一个重要的技术性领域。多阶HDI产品以至于任意阶互连的产品将会普及化,埋阻和埋容等新生产工艺也会有越来越大的运用。
PCB线路板厂家,琪翔用心做好每一块板
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