材质 | 咨询 |
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产地 | 广东 |
长度 | 可定制 |
厚度 | 0.15 |
基材 | PET |
类型 | 咨询 |
适用范围 | 加熱後黏著力喪失,陶瓷、IC、MLCC、石墨烯等 |
颜色 | 蓝色 |
长期耐温性 | 90 |
短期耐温性 | 100 |
品牌 | 新鹏达 |
加工定制 | 是 |
纯肉厚 | 可定制 |
热解粘双面胶 又称 高温发泡双面胶 热剥离双面胶 厂家定做
热解粘双面胶 又称 高温发泡双面胶 热剥离双面胶
规格:可定做
解粘温度: 低温90~100度,中温120~130度,高温150度
粘着力:20~490g可定做
涂布面:单面/双面涂布(可一面涂布普通胶,一面发泡胶,或者2面发泡胶)
特性:常温有粘性,加热到解粘温度后粘性失效消失.
应用:用於各種暫時性粘貼固定之製程,待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
一、 電子及光電產業部件製作加工工程:
1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固
黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip
電路或板面避免刮傷
2、 觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著,製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber ),並於兩次烤爐中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min,
次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ,故此膠帶希望可以於烤爐後,仍保留相當
黏著力,以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。,並於第二次烘烤後,可輕易剝離。 此
膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外,厚度更是考量**大因素。 因設備需求,膠體
厚度,希望可於 50um 已內,厚度均勻性 ± 10%。
二、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程
三、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產生破片,主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片,在未加工貼膜時,熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
四、 銅基板石墨烯(Graphene)轉印及奈米碳管轉印
五、陶瓷切割等
产品实物图片:
应用领域:
1. 用于MLCC/MLCI分切定位; 2. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位; 3. 用于精密元器件加工、临时定位; 4. 电路板安装零部件定位; 5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷; 6. 可替代蓝膜加工定位; 7. 硅晶片研磨加工定位; 8. SAWING加工用; 9. 高端铭牌定位切割等。 |
新鹏达胶粘制品有限公司不断引进高端设备和技术,建立强大的研发、管理及业务团队。品质是企业的核心力,严格依照ISO9001:2008质量管理体系标准管控与执行;与客户共同应对市场变换,并根据客户实际要求达成共赢。
工厂实景拍摄