分享好友 商圈交友首页 商圈交友分类 切换频道 发表帖子 回复帖子

TWS 耳机迅速发展,景为 PCBA 升级为软硬结合

楼主 网站管理员084

从 2016 年 TWS 耳机市场大爆发,经过几年的发展,虽然很多技术已经得到巨大进步,但是耳机要承载的功能越来越多,品牌对产品的需求也越来越多样化,消费者对于耳机的需求也越来越个性化,数码圈用户更讲究产品实用性、功能性;Hi-Fi 圈用户可能会优先考虑产品的音质。因此,个性化需求对 TWS 耳机内部结构和电子工程师的排兵布阵要求越来越高。

突破技术瓶颈是 TWS 耳机市场目前需要解决的难题,从我爱音频网的拆解视频以及最新发布的大部分耳机来看,市场上有很多款 TWS 耳机都采用了软硬结合主板,我爱音频网了解到,为了顺应市场的需求,景为的软硬结合 PCBA 做了全面升级。

下面我爱音频网从成本,生产周期,工艺,以及耳机组装的效率和良率四个方面浅略分析,给大家介绍景为全面升级的软硬结合主板。

一、新型软硬结合 PCBA 的优势解读

传统的 PCBA 主要采用主板 + 焊接 FPC+ 焊线的结构方式,会出现装配速率受限、成品测试困难等情况;随着 TWS 耳机产品对设计、功能的要求持续提高,国内集成电路的发展,软硬结合 PCBA 的工艺越来越成熟,使用成本下降,更多的品牌耳机采用软硬结合 PCBA。

软硬结合 PCBA 可以重复弯曲百万次仍能保持电性能,可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制 , 极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不足 1mil 的挠性区,因此降低了重量,减少安装时间和成本。

软硬结合 PCBA 能够实现多角度弯折,任何狭小特殊的 TWS 耳机结构空间都能进行设计,让 TWS 耳机差异化设计成为可能,不论是超薄、超小的形态,还是特殊功能的实现。

据我爱音频网拆解了解到,目前市场上已有众多品牌旗舰级 TWS 耳机系列采用软硬结合 PCBA,如:

1More 万魔 stylish 真无线耳机

小米 Flip Buds Pro 真无线耳机

小米真无线降噪耳机 3 Pro

华为 Free Buds 4 真无线耳机

华为 Free Buds Pro 真无线降噪耳机

Marshall 马歇尔 Mode II 真无线耳机

OPPO Enco X 真无线耳机

Bose Quietcomfort Earbuds 真无线耳机

Bose Sport Earbuds 真无线耳机

小鸟 TRACAir真无线入耳式耳机

拆解报告:小鸟音响Libratone AIR+ 第2代降噪真无线耳机

RHA True Controc 真无线降噪耳机

Jabra 捷朗波 WLITE 85t 真无线耳机

三星全系列真无线耳机

vivo Earphone 真无线耳机

索尼全系列真无线耳机

京鱼座 U-Word S1 真无线耳机

Google Pixel Buds 2

Haylou 嘿喽 T16 真无线降噪耳机

华米 Amazfit PowerBuds Pro

二、景为软硬结合 PCBA 类型介绍

下面介绍景为的主要 5 款软硬结合 PCBA。

1、景为 6 层一阶盲孔 HDI


景为 6 层一阶盲孔 HDI,采用纯铜箔加 PP 片,内层双 + 双的制作工艺,2、5 层互联,1、2 层为盲孔,5、6 层盲孔,1、6 层通孔;成品板厚 0.4mm~0.6mm,占耳机三维空间小,采用柔性线路板、轻便,小巧 , 可弯曲性,能够有效提高组装效率,提升 PCBA 板子质量,减少装配不良,支持全品牌全系列芯片。



景为 6 层一阶盲孔 HDI 细节图


2、景为 3 麦降噪 6 层通孔软硬结合 PCBA


景为 3 麦降噪 6 层通孔软硬结合主板,工艺采用 2+2+2 的叠层结构,1-6 层互联导通,盘中树脂塞孔加盖帽;成品支持 3 麦降噪,可实现更多麦降噪设计,同时,无需盖壳就可测试音频、音质、距离、通透、前置降噪、后置降噪等功能,能够有效实现装配一体化,支持全品牌全系列芯片。



景为 3 麦降噪 6 层通孔软硬结合主板细节图


3、景为豆式软硬结合 PCBA


景为豆式 PCBA,工艺采用 2+1+1 的叠层结构,盘中树脂塞孔,能够使耳机实现紧凑结构设计。



景为豆式 PCBA 细节图


4、景为半入耳式软硬结合 PCBA


景为半入耳式 PCBA,工艺采用 2+2+2 的叠层结构,1-6 层互联导通,盘中树脂塞孔加盖帽;成品支持 ANC 和被动降噪,低延迟,能够有效提升 40% 的装配效率,提升 15% 的装配良率,产品售后易拆易修复。



景为半入耳式 PCBA 细节图


5、景为易装配软硬结合 PCBA


景为易装配软硬结合 PCBA,成本低,单价好,跟 pcb+fpc 焊接方式的成本一致!可以大大提升装配和测试效率!洛达方案、炬力方案、中科蓝汛、杰里方案都可以考虑。大幅度提升装配效率,单月出货 15 万对。


三、景为公司介绍

景为电子科技有限公司成立于 2013 年 7 月,公司位于广东省东莞市,厂房面积约 10000 平方米,是一家专业生产柔性印制电路板(FPCA、PCBA)的高科技企业。景为电子着力打造一个持续发展的企业,力争成为优质的 FPCA、PCBA 制造企业。目前景为软硬结合 PCBA 交期,样品 6-10 天,批量交期:8-14 天;月产能 20000 平米。

景为联系方式:

蔡总:13689529358/17841119958


举报
收藏 0
打赏 0
客服