自从苹果“带头”取消3.5mm耳机孔以来，各大手机厂商相继跟随苹果的步伐也都取消了3.5mm耳机孔（如今市面上貌似只剩下三星依然在旗舰手机上保留3.5mm耳机孔）。虽然这在一定程度上确实能够让手机变得更轻薄，防水性能也有所提升，同时推动无线蓝牙的发展。但对于很多用户来说，依旧非常用不习惯没有3.5mm耳机孔的智能手机。并且自己原有的3.5mm耳机也无法使用了，还要迫使自己去购买可能并不喜欢的蓝牙耳机产品。
不过最近外媒报道了一条好消息，微软刚刚公布了一项新专利，该项专利显示：微软设计了一种全新的半圆形耳机孔，当耳机插入接口时，横截面部分会隆起，随即容纳耳机插头。这种全新的耳机插接方法不禁让人眼前一亮。
其实我们可以简单的把这项技术理解为微软在传统3.5mm耳机孔上截去了一半，切面部分则采用了一种特殊的柔性材质（用来容纳耳机插头）。这样一来，手机可以做的更轻薄，同时提升防水性能。最重要的是用户终于可以用回以前的3.5mm耳机了。
当然，这项专利技术什么时候能够真正落实到手机上目前还不得而知，并且这对于手机材质也会有一些特殊的要求。对于同样怀念3.5mm耳机孔的笔者来说，希望这项技术可以早已应用到智能手机上。
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