课程背景：
随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统，电子设备的功耗不断上升，高热流密度散热需求越来越迫切，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子产品热设计及热测试方法，对于缩短产品开发周期，减少开发经费的投入，快速提升产品的市场竞争力等方面都具有重要的实用价值。为切实帮助广大设计师解决工作中遇到的各种实际问题与困难，为此，我单位决定继续举办“电子产品热设计与热测试及案例分析高级研修班”。具体事宜通知如下：
课程特色：
课程结合讲师从事热设计数十年的实践经验，围绕热设计和热测试所涉及的主要环节，针对在设计过程中所可能遇到的问题、陷阱，通过实践的案例，讨论最实用的技术，课程实际应用内容占80％以上。
◆掌握设计自然冷却散热器和选用散热器及判断散热器是否合理；
◆掌握三种强迫风冷设计方法、正确、合理的选用风机；
◆掌握强迫液冷设计方法及PCB热设计；
◆掌握各类电子设备机箱的热设计公式及户外电子设备机壳热设计方法；
◆掌握测试散热器的热阻、温升和功率；
◆掌握热设计产品最新信息、及热设计标准；
培训对象：
从事研发部门主管、热设计工程师、结构设计工程师、电路设计工程师、可靠性工程师、测试工程师、电源工程师及功率元器件研发工程师等相关技术人员。
课程内容：
第一章、热设计定义、热设计内容、传热方法
第二章、各种元器件典型的冷却方法
第三章、自然冷却散热器设计方法与案例
第四章、强迫风冷设计方法与案例
第五章、液体冷却设计方法与案例
第六章、电子设备机箱的热设计与案例
第七章、电子设备热设计与案例
第八章、热管散热器简介
第九章、电子设备热测试技术
第十章、减小接触热阻的方法及导热材料
时间、地点：来电咨询
收费标准：3000元/人（含资料、课时、证书费）住宿可统一安排，费用自理。
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