移动式工业异物集成电路内部结构X光机X射线机测试仪电容测试仪,电容结构封装检测 耳机/喇叭/手机芯片/缺陷检测测试设备

XDXIII-XF130B型电子元件检测仪,采用CCD成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度1图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 便携式设计、使用方便、安全、可靠、携带方便。

二、仪器特点：

  XDXIII-XF130B型 电子元件无损检测仪,主要针对电子厂、连接器厂的电子元器件、封装元器、半导体元器件、集成电路、电路板、电热管、发热管、电热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:玩具、虫草、断针、金属异物等检测.

仪器技术参数：

    1、CCD成像视场: 130X100mm（不同面积可订制)       

2、间  距：260mm；        

3、管电压：40-80kv；         

4、管靶流：0.2-0.36mA；

5、电脑系统:windows10；

6、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)

7、有线AV传输端口：

8、无线传输:2.4G

9、外形尺寸：710x530x350mm；

10、适配器输出电压：DC24V。

11、交流电源频率:50-60hz；

12、重量：85kg；

集成模块拍摄图片:

欢迎寄样品测试，测试样品免费。

详情咨询电话：13761728206陈先生  QQ：382504549

官网： www.xw818.com  www.shxwgd.com 

上海先威光电科技有限公司