BGA144单扣式旋钮老化座深圳圆融达微电子技术有限公司 bga|bga测试座|bga老化座-

产品特性：

   采用单扣/双扣式旋钮结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不偏移;

  压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全；

  整体采用高性能耐高温绝缘工程材料制作，可根据客户要求、满足24H/48H/72H老化测试测试电流可达10 A，电压220V/380V，可满足：湿度90%,及军工三温：- 45摄氏度/常温/+150度的温差等恶劣老化测试环境;

  探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形；

   双头探针或单头焊接式探针结构，保证探针和PCB板接触良好;

  探针更换方便，维修成本低;

     可做到测试间距：

双头探针：Pitch=0.25mm

单头焊接：Pitch= 0.5 mm

   可根据用户要求定做各种阵列的集成电路产品老化验证测试;Socket;

      交货速度快 ！工厂直销！品质保证！

  产品用途：集成电路产品老化验证测试;