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光刻胶市场空间
以下是赛米莱德为您一起分享的内容，赛米莱德生产光刻胶，欢迎新老客户莅临。
光刻胶市场空间与半导体的分不开。2012-2018年半导体市场规模复合增速8.23%，在半导体行业的快速发展下，半导体光刻胶市场持续增长。
而，因半导体、液晶面板以及消费电子等产业向国内转移，对光刻胶需求量迅速增量。
但是远远不够，从光刻胶的市场竞争格局来看，光刻胶市场主要由日韩企业主导，低温光刻胶公司，国内企业市场份额集中在低端的PCB光刻胶上，高技术壁垒的LCD 和半导体光刻胶主要依赖进口。根据某些数据显示，国内光刻胶产值当中，PCB光刻胶的占比高达95%，半导体光刻胶和LCD光刻胶产值占比都仅有2%。
由上分析可知，我国目前在光刻胶领域急需技术突破的。
光刻胶的主要技术参数
1．灵敏度（Sensitivity）
灵敏度是衡量光刻胶曝光速度的指标。光刻胶的灵敏度越高，所需的曝光剂量越小。单位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。
2．分辨率（resolution）
区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸（CD，Critical Dimension）来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小，导电光刻胶公司，光刻胶的分辨率越好。
光刻胶的分辨率是一个综合指标，影响该指标的因素通常有如下3个方面：
(1) 曝光系统的分辨率。
(2) 光刻胶的对比度、胶厚、相对分子质量等。一般薄胶容易得到高分辨率图形。
(3) 前烘、曝光、显影、后烘等工艺都会影响光刻胶的分辨率。
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正性光刻胶的操作工艺
(1)合成醛树脂。将原料混和甲醛送人不锈钢釜，加入适量草酸为催化剂，负性光刻胶公司，加热回流反应5～6h，然后减压蒸馏去除水及未反应的单体酚，得到醛树脂。(2)合成感光剂。在装有搅拌器的夹套反应罐中，先将三羟基二苯甲酮和215酰氯加至中搅拌下溶解，待完全溶解后，滴加有机碱溶液做催化剂，控制反应温度30~35℃，滴加完毕后，继续反应1h。将反应液冲至水中，感光剂析出，离心分离，干燥。(3)配胶。将合成的树脂、感光剂与溶剂及添加剂按一定比例混合配胶，然后调整胶的各项指标使之达到要求。后过滤分装，光刻胶首先经过板框式过滤器粗滤，然后转入超净间(100级)进行超净过滤，光刻胶公司，滤膜孔径0.2mm，经超净过滤的胶液分装即为成品。
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