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台积电建新厂遭英特尔抢工，工期将延后2个月|广州同创芯
晶圆代工台积电昨日发公告，称美国新厂的子公司TSMC Arizona Corporation完成45亿美元无主顺位公司债定价，预计10月25日完成交割；台积电千亿资金到位，但是，建厂却遭英特尔出抢工，建厂成本大增，工程也比预期延后约2个月。
台积电公告，100％持股子公司TSMC Arizona发行公司债，将由台积电无条件且不可撤回地提供保证，紧缺现货IPW65R110CFDA 芯片库存充足，将注册登记且公开发行，由承销商进行承销。
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联合力量与微米世纪和解，共商合作机遇|广州同创芯
五年前，中国缺乏DRAM技术。UMC宣布将与中国福建金华合作，共同开发32纳米DRAM工艺，由福建金华出资。委托UMC在柯南工厂合作开发技术，上海紧缺现货IPW65R110CFDA 芯片，原美光瑞晶总经理陈证坤被任命为UMC副总经理，后被派往金华负责运营和生产计划，并担任UMC总经理。
这个合作开发的案例似乎很划算。三年前，美国以涉及国家安全为由，将金华列入出口管制实体名单，美国起诉UMC、金华、陈证坤等UMC高管合谋美光商业。台湾省机关还起诉UMC和三名高管违反《商业秘密法》等罪行。UMC与金华的合作案停止，UMC也卷入。
10月20日，美国在台协会新任理事孙会见董事长洪，就芯片持续短缺、如何加强半导体供应链等问题展开讨论。事实上，它已经透露，UMC和美光的将达到和解的可能性，这表明了台美合作的诚意。
业内人士认为，美光与UMC达成的和解协议对UMC更为不利。毕竟公司有官司，对公司商誉和投资市场都是不利变量。有了双方达成和解协议的善意和UMC今年的巨额利润，UMC应该可以一次性支付和解金，为和解付出代价，去除不确定的变数，UMC有望恢复正常运营。
半导体行业奇的是双方发表的“双方将共同创造商业合作机会”的声明，推测这意味着UMC未来可能在美国投资，有机会与Micron集成逻辑芯片和存储器。联合电力投资不一定要建自己的晶圆厂。或许合资和投资技术研发中心都是可行的办法。
基于PIC32的微控制器开发板|广州同创芯
微控制器可以定义为将微处理器和其他所需的外部组件集成到单个微芯片上，并经过优化以通过板载接口与外界交互。的微处理器模块的微控制器包括，ROM（只读存储器）模块，RAM（随机存取存储器）模块，I / O（输入输出功能）的模块，以及各种其他电路都在一个package.The PIC开发板用于在自动控制的产品中。
该PIC开发板提供RS232（、发送器，包括RTS、CTS）、USB端口、开关、LED模块、ICSP设备、复位和电源监控按钮、I2C设备、外部/USB电源，紧缺现货IPW65R110CFDA 芯片快速报价，以稳定系统电源，用于备用电源电池和电源开关以及扩展总线的连接器。
关于电子元器件分销商广州同创芯
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