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PI膜的现状
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是'解决问题的能手'（protion1 solver），并认为'没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术'。在众多的聚合物材料中，只有6 种在美国化学文摘(CA) 中被单独列题，聚酰亚胺即是其中之一。由此可见，聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，美国杜邦胶带价格，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。
MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆? FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。 产品规格有120FN616，150FN019，200FN919，250FN029
聚酰亚胺胶带的优势
（1)耐辐射性:
聚酰亚胺胶带薄膜吸收的辐射量时仍然可以保持百分之八十五以上的强度，而一种的纤维状聚酰亚胺胶带经过更高强度的辐射依然可以保持百分之九十以上的强度。
(2)介电强度:
聚酰亚胺胶带结构中有淡基与氨基，相邻的基团与醚键的共扼体系降低了分子的极性，使得聚酰亚胺胶带有良好的绝缘性能。引入其他原子改性的聚酰亚胺胶带的介电常数可以降低到2.5，并且可以在相当广的温度范围和频率范围保持90%以上的性能。
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