- 供货总量 : 不限
- 价格说明 : 议定
- 包装说明 : 不限
- 物流说明 : 货运及物流
- 交货说明 : 按订单
虽然在可见的未来电脑板的体积和结构都会出现巨大的变化，但更小的体积和更复杂的结构却无法掩盖用户对于电子产品性能上需求的提高，因此集成板块还需要在不断精密化和微型化的同时来提升实际的性能，smt贴片，只有性能的提升才会是得到市场认可的关键。
人类已经进入到信息化时代，而信息化的基础就是各种强大可靠的电子产品，因此作为电子产品中的部件，未来的电路板产品必然会走上一条超越极限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，才能指引人类科技再一次出现高潮。
我们知道当今许多电子产品的贴片元器件尺寸已经趋于微小情况，除了日渐微小精美的贴片元件产品，元器件对生产加工自然环境的要求也日益苛刻。
防静电。工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。
测炉温。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，smt贴片供应，至少也要一天测一次，以不断改进温度曲线，smt贴片定做，设置建议贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。
过程质量控制(IPQC)
我们的IPQC流程控制組装和测试流程，smt贴片定制，以减少缺陷的发生，并记录应如何处理发生的缺陷。
IPQC的具体任务包括：
1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和SMT贴片加工中的材料进行检查；
2、在装配过程中进行检查；
3、确保工艺设置的一致性；
4、利用统计控制技术并注意重大偏差；
5、执行过程中核以确程符合标准，并确定需要改进的因素。
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