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双层陶瓷电容器。重庆贴片电容器陶瓷电容器
双层陶瓷电容器
双层陶瓷电容器做为被动元件的关键构成部分，在消费性电子器件，汽车电子产品等方面拥有普遍的运用。瓷器粉所涉及到的粉制取，重庆贴片电容器物质塑料薄膜化及瓷器粉末状与金属电极共烧加工工艺对双层陶瓷电容器的使用性能有很大的危害。
因而，在进行双层陶瓷电容器的情况下，重庆贴片电容器必须 测量合适的电源线的直流电压的成份，重庆陶瓷电容器，掌握合理静电感应容积降低的水平。有关直流电压特性，会产生难题的种类仅有class2。重庆贴片电容器钛酸钡归属于强电介质，class1应用的是一般电介质的二氧化钛，因而不容易产生直流电压特性的难题。
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（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，陶瓷电容器用途，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，陶瓷电容器生产厂家，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，多层片式陶瓷电容器，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难恢复。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。
简易平行板电容器
简易平行板电容器的基本结构由中间介质层和外层导电金属电极组成，重庆贴片电容器主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。在结构上，多层陶瓷电容器是一种多层叠放结构，重庆贴片电容器可视为多个单板电容器并联。多层陶瓷电容器的生产离不开陶瓷粉末。重庆贴片电容器下面简单介绍一下瓷粉和金属电极的共烧技术。
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