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缺货潮延烧！芯片交货期再拉长|广州同创芯
《彭博社》周二报道，Susquehanna 金融集团研究显示，去年 12 月芯片交货期 (从订购到交付) 比前一个月增加 6 天，约达 25.8 周，为该公司 2017 年开始此数据来久纪录，显示半导体链警报仍持续响不停。
海纳集团分析师 Chris Rolland 周二表示：「交货时间延长增速一直不稳定，但在 12 月再次回升，几乎所有芯片种类的交货时间刷新历来久纪录，其中电源管理芯片 (PMIC) 和微控制器 (MCU) 为明显。」
芯片的供给压力持续到 2022 年，尽管芯片交货期再次拉长，但一些主要供应商正在更及时向客户交货。该报告指出，博通的交货时间在 12 月份小幅下滑至 29 周。
Susquehanna 近更改统计交货周期的方法，增添更多数据，并根据新系统修改之前估计。
韩媒曝三星明年手机销量目标！高、中低阶手机占 8 成｜广州同创芯
韩媒《The Elec》爆料，三星已订下明年度 2022 年的 Galaxy 智慧手机销量计划，预计将出货 3.34 亿台，为近年来的目标，同时会有 2.85 亿支由三星自行生产，其他 4，900 万台，则会由其他制造商代工。
3.34 亿台的出货组成中，三星的高阶旗舰机预计将占 6，700 万台，其中 5，400 万台是由 Galaxy S 系列挹注，而另外的 1，300 万台出货则来自 Galaxy Z 系列折叠机。1，300 万台折叠手机的出货量，亦已是 2021 年 700 万台目标的近两倍成长。
出货数量三星机型，则预计仍是低阶或入门手机（定为 ENTRY），总数达到 1.76 亿台，而中阶手机总数则有 9，现货急用IPW65R110CFDA 芯片紧缺现货，100 万台。其中，定位为HIGH的中高阶机型，预计占 9，天津IPW65R110CFDA 芯片紧缺现货，100 万台中的 800 万支，而剩余的 8，300 万台则是定位为MID的中阶型号。
换算下来，明年三星手机的出货，预估有 52.7% 为低阶或入门定位的手机，中阶机则占 27.2%，两者加总突破 8 成。而高阶旗舰机的占比，则为 20%。
因三星自 2018 年以来的出货皆未突破 3 亿，快速报价IPW65R110CFDA 芯片紧缺现货，今年三星传出订下的 3.34 亿台目标，已为近年，推估与三星看好折叠机销量、同时希望争取华为被美国制裁后腾出的市场机会有关。不过《The Elec》也认为，供货稳定IPW65R110CFDA 芯片紧缺现货，三星今年度的出货进程，仍可能受到晶片短缺，或是越南的制造厂因疫情等因素影响。
台积电：美光技术，未来可能与其合作
近日，根据经济日报消息，台积电董事长刘德音表示：“目前美光记忆体已经，美光公司的生产又在中国台湾地区，所以大家不要忘记同业合作的可能途径。”这一发言暗示台积电有望与美光展开逻辑芯片或存储芯片领域的合作。
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