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陶瓷电容的制作原理是什么
用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，FILM电容，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，CFCC，因为它们易于被脉冲电压击穿。
高温条件下陶瓷电容器击穿机理：
半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的严重问题。由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中，因为击穿时局部发热严重，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。
潮湿对电参数恶化的影响：
空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，电容，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。
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向陶瓷电容器施加超过其额定电压的电压，CBB电容，会导致短路故障还是开路故障
一般来说，向电容器施加过量电压后都会导致短路故障。片状独石陶瓷电容器的损坏电压为其额定电压的5~10倍以上，稍高于额定电压的外加电压很难对电容器造成瞬间损坏。
但在使用中如向电容器施加的电压超过其额定电压，则不在保修范围之内。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
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