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整流桥堆GPP芯片?ASEMI整流桥RS407
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ASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无氧铜材料，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的，可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。
台湾ASEMI品牌整流桥RS407，封装：RS-4插件封装；电性参数：正向电流4A；反向耐压1000V；芯片材质：台湾原装GPP玻封大芯片；芯片个数：4；浪涌电流：60A；漏电流：5uA；工作温度：-55℃~150℃；恢复时间：500ns；引线数量：4。
整流桥堆GPP芯片?UD2KB100整流扁桥编辑：L
UD2KB100 整流桥 ASEMI品牌，采用波峰GPP芯片，该产品稳定性高，抗冲击能力强。UD2KB100 具体参数为：正向电流：2A，高压整流桥堆GPP芯片，反向耐压：1000V，反向电流：5uA，反向恢复时间：50ns，UD2KB100
UD2KB100终于登场了，2A1000V 插件新款小扁桥。ASEMI品牌，在行业内12年来的辛勤耕耘奉献不可分割的。全部采用GPP镀金工艺大芯片，让ASEMI品牌的UD2KB100 能替代KBP封装。
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GBJ810整流桥既然都选择台湾ASEMI品牌，那么一定是有它的原因，GBJ810电性参数为：8A 1000V，属于小电流整流桥产品。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，充电器，功放设备等。整流桥在电子产品中扮演着一个不可或缺的角色，聊城整流桥堆GPP芯片，随处可见的电子产品中都有它的功劳，您注意到了吗？
GBJ810是常规用量的单排插件扁桥，可以说拥有非常广泛的应用基础，那么参数是怎么样的呢？这是一款GBU-4封装的超*薄提扁桥，ASEMI旗下的每一颗料都经过层层筛选，大功率整流桥堆GPP芯片，所以GBJ810的电性参数一致性高，稳定性好。它的电性参数为：正向电流（Io）为8A，低压降整流桥堆GPP芯片，反向耐压为1000V，浪涌电流Ifsm为200A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns。GBJ810里面有4颗芯片组成，每一颗都是采用台湾GPP加大玻封芯片，从一步保证了产品的质量。
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