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?UD4KB100整流桥ASEMI品牌
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台湾ASEMI品牌整流桥堆UD4KB100 应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，大芯片整流桥堆生产厂家，电视机，室内空调机，家用小电器等相关电器产品。本产品原装 稳定性和可靠性好给大家介绍的是ASMEI品牌2015款UD4KB100。体积大小跟KBP一样大小，脚距也一样，所以封装上面可以替代KBP封装。台湾ASEMI品牌UD4KB100电性参数为4A 1000V。
UD4KB100整流桥ASEMI品牌推出就是为了解决KBP封装不能做大电流的痛点，因为KBP封装已经是非常成熟的老封装了，框架都已经限定电流的上限，所以UD4KB100封装的推出就是解决这个问题。目前也越来越多的被电源厂家所采用，台湾ASEMI 进口品质。
大芯片整流桥堆MB10F编辑：L
ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，山东大芯片整流桥堆，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，大芯片整流桥堆品牌，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，大芯片整流桥堆参数封装，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。
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ASEMI整流桥GBU610，电性参数为6A1000V，GBU-4插件四支脚，使用波峰GPP芯片制作，其黑胶材质为环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，产品本体采用镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，生产，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题。
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