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聚酰亚胺前景
聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。
聚酰亚胺优点
(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃，有时甚至更高，是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa，而型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa，仅次于碳纤维。
聚酰亚胺胶带的优点
1、介电强度高：用0.075mm厚度有F46塑料的聚酰亚胺胶带，其中氟塑料层厚度为0.025mm，52%叠包一层的电磁线，其击穿电压达6Kv以上，不但提高了匝间耐压水平，同时也提高了耐压水平。
2、耐溶剂和耐化学性高：这是由聚酰亚胺胶带和氟塑料的本性决定的，而且由于绝缘层的密封性能好，杜邦聚酰亚胺膜哪家好，铜导体也不会与外界物质接触。不会出现一般常见的浸渍工艺时溶剂对漆包线的绝缘层的破坏。
3、成型性好：延伸性能很好的聚酰亚胺胶带，能使绝缘导线眼去成各种形状而不会使绝缘层开裂破坏；在弯曲，特别是电枢线圈导体弯鼻，也不会出现绝缘层开裂现象。
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