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重庆陶瓷材料在航空航天领域的应用主要有：
重庆陶瓷材料在航空航天领域的应用主要有
1、重庆陶瓷基复合材料用于航天器外壳。碳纤维或碳化硅等陶瓷纤维增强陶瓷基复合材料已成为制造航天器外壳和火箭喷嘴等不可或缺的材料。
2、HfB2、ZrB2、ZrC等用于超高温陶瓷涂层。随着超高声速的发展，对其表面抗烧蚀和抗大气冲刷的要求也越来越好，HfB2、ZrB2、ZrC等超高温陶瓷作为高温涂层材料对提升表面的抗烧蚀和抗冲刷能力有着的作用。
3、氮化物复合材料用于高温透波材料。氮化硅、氮化硼等氮化物陶瓷具有耐高温、介电常数和介电损耗低、抗蠕变和等优异性能，可用作新一代透波材料；六方氮化硼陶瓷的导热性好、微波穿透能力强，可用作雷达窗口材料；同时其密度较小，贴片电容器制作方法，可用作的高温结构材料。
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电容器有着各式各样的种类。如图1所示，电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器，高压贴片电容器价格，体积虽小但容量大，经常被用于去耦、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。是提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。
多层陶瓷电容器的特点
＜特性① 温度特性＞
重庆陶瓷电容器如图2所示，可分为温度补偿型与高诱电型。由于各种温度条件下的静电容量变化情况各不相同，因此需要根据电容的特点来确定其用途。
随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，贴片电容器，多层片式陶瓷电容也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，贴片电容器采购，其次是欧美和东南亚(含中国) 。随着多层片式陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
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