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毫米波同轴连接器从广义上讲，它是一段同轴线，因此同轴线传输的基本理论在这里也是适用的。但是它毕竟又不详同轴线那样简单，由于结构上的需要，半导体芯片射频测试，引进了绝缘子，内外导体直径出现台阶。它不可能是一个均匀的同轴线，使电场传输特性发生了改变，另外由于制造上的原因，存在不可避免的误差，广州半导体射频测试，使连接器的精度受到影响。这一系列问题是连接器理论需要解决的内容。有些可以通过理论分析与计算求的比较合理的设计参数，但是有些问题因数十分复杂，难以进行理论计算，就是计算也不一定准确，只有通过对典型结构的试验，找出他们的规律性，用以指导连接器的理论设计。
因为ADC要在越来越高的频率下工作，半导体射频测试价格，所以中频采样结构的功耗变得比头一种超外差结构越来越高，半导体射频测试技术，并因此而越来越昂贵，这是中频采样结构的较主要的缺点。由于这个原因，基于中频采样的射频结构往往更适合那些在相对低频或者中频的应用，毕竟这些频段对成本的影响不大。不过随着科技的发展，尤其是CMOS工艺的引进，使得集成高的性能的器件和电路的价格越来越低，在不远的将来，中频采样结构将不再是一种昂贵的选择。
高频系统一般指其工作频率大于400MHz，典型的工作频段有：915MHz、2450MHz、5800MHz等。高频系统在这些频段上也有众多的标准予以支持。高频系统的基本特点是电子标签及阅读器成本均较高、标签内保存的数据量较大、阅读距离较远（可达几米至十几米），适应物体高速运动性能好、外形一般为卡状、阅读天线及电子标签天线均有较强的方向性。
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